삼성 갤럭시S3 분해기 입니다.
유행이 지난 모델이긴 하지만, 자료는 많이 없는것 같더군요.
사실, 분해사진은 아주 오래전에 찍은것인데 까먹고 있다가 이제야 포스팅을 합니다...
갤럭시S3는 특이하게도 기판이 아래쪽에 위치하고 있습니다.
기판은 잘 정돈되어있고, 아랫쪽에 usb 포트가 보입니다.
위에는 후면카메라 모듈이 달려있는모습입니다.
후면카메라 모듈을 분리한 모습입니다.
기판은 발열판겸, 커버가 USIM,microSD 슬롯과 같이 붙어있습니다.
이걸 드러내면 제대로된 기판의 모습이 드러나는데,
전 처음에 실망했습니다, 왜냐하면 아주 커다란 칩이 있을것으로 예상했거든요;;
뒤쪽에 커다란 칩들이 부착되어있었군요;
