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노트북/노트북 기초

뜨거운 열을 잡기위한 노트북의 노력! 노트북의 냉각 시스템.

최근 노트북 과열로 인한 사건이 발생하였습니다.
특히 국내 굴지의 두 제조사인 삼성과 LG 제품이라 충격이 컸는데요.
이전에도 배터리의 위험에 대한 포스트를 올렸던만큼 배터리에대한 내용은
잘 아실거라 믿고 이번에는 노트북의 발열, 통풍에 대해 살펴보도록 하겠습니다.

노트북은 성능이 점점 높아져 가고 있습니다.
가장 먼저 CPU가 좋아지고 있습니다. 최근에는 '펜린'CPU까지 탑제된 노트북이
출시되었는데 앞으로도 점점 고성능의 CPU가 탑제될것입니다.
그런데 이런 CPU가 노트북에서 매우큰 발열을 하고 있습니다. 최근CPU는 좀더 적은 전력을 사용하여 고성능을 내기위해 연구를 하고있지만 이 CPU발열은 노트북에서 가장 많은 열을 내뿜는 곳중 하나입니다.
그래서 노트북의 발열 시스템에서 가장 집중되어있는곳이 CPU입니다.

최근 노트북은 CPU성능 못지않게 그래픽 성능도 높아져가고 있습니다.
고성능 3D성능을 내는 그래픽칩셋역시 많은 열을 내는 곳입니다.

메인보드칩
흔히들 i945G등으로 이야기하는 메인보드 칩입니다. 브릿지칩이라고 하는데
인텔은 이제 브릿지칩에 그래픽가속기능을 포함시켰습니다.
그래서 브릿지칩의 역할이 커졌고 발열도 상당한 수준입니다.

메모리
이제 노트북도 메모리는 기가 시대입니다. 기본 1G에서 2,3G까지 기본 장착되어 출시되는 모델도 있습니다. 그만큼 램에서도 많은 열을 발생하고 있다는 것입니다.
데스크탑에서는 메모리에도 방열판을 달아서 사용할정도니 메모리 발열도 무시못할 것입니다.

하드디스크
하드디스크는 노트북에서 가장 물리적 운동이 많은 곳입니다. 4,500rpm으로 돌아가는 하드디스크는 모터에서 많은 열을 발생합니다.
하드디스크는 열뿐만아니라 소음,성능을 저하시키는 어쩌면 노트북 전체적인 단점이 될수도 있는 부품이지요.(그래서 최근 SSD가 각광받고 있는것입니다.)

자, 가장 대표적인 노트북의 발열 부위를 살펴보았습니다.
거의 노트북 전체가 열을 내뿜는다고 할 수 있습니다.
이런 상황에서 발열을 위한 시스템은 쿨링팬 단하나에 의존하고 있습니다.
노트북의 전원을 넣은뒤 잘 살펴 봅니다. 그럼 바람이 나오는 구멍이 있습니다.
그곳이 쿨링팬이 있는 자리입니다.
노트북의 쿨링 시스템은 방열판에 히트싱크, 그리고 쿨링팬으로 구성되어있습니다.
보통 노트북에서 쿨링시스템은 CPU,브릿지 칩,그래픽칩 과 연결되어있습니다.
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각각의 칩은 히트파이프로 연결되어있는데 히트파이프는 열을 매우빨리 골고루 퍼지게 하는 역할을 합니다.

[Flash] http://www.withnotebook.com/attachment/ek200000000000.swf


히트파이프는 주로 구리로 만들어지는데 내부에는 기화가 잘되는 물질이 들어가있는 관으로 구성되어있습니다.
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히트파이프의 한쪽에 열을 받으면 내부물질이 기화하고 다른쪽 으로 열을 전달합니다.
다른쪽에서 열을 발산하고나면 다시 액체로 돌아가 열을 효과적으로 전달할수 있습니다.
히트파이프에대한 자세한 원리는 '히트파이프에 대한 고찰'(브레인박스) 에 잘 나와있으니 참고하시기 바랍니다.

자, 다시 본론으로 돌아와서 히트파이프로 발산된 열은 노트북의 쿨링팬에 의해 외부로 방출하게 됩니다. 그래서 노트북의 팬이있는 곳의 배기구에 손을 데어보면 뜨끈한 바람이 나오는것을 확인할수 있습니다. 즉, 내부는 더뜨겁다는말이 되겠죠.
그리고 쿨링팬 아래쪽의 흡입구는 외부의 차가운 공기를 흡입시켜 히트파이프의 냉각을 도와줍니다.
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- 바닥의 동그란 흡입구로 공기를 흡입하여 바로옆의 배출구로 뜨거운 공기를 내보냅니다.-

쿨링팬은 뜨거운열을 외부로 내보내는 것 뿐만아니라, 외부의 차가운 공기를 가져오는 역할도 하는데 앞서 말했듯이, 쿨링팬 아래의 흡입구로 흡입합니다. 그래서 이 흡입구가 막히면 외부의 공기를 흡입하지 못해서 히트파이프 냉각을 할수가 없고 내부는 점점 뜨거워집니다.
최근 노트북 배터리 폭발 사건이 노트북을 가방에 넣어 외부 공기가 차단되었거나 베개위해서 사용하여 흡입구가 막혀 일어난것을 볼때 매우 중요하다고 할수 있습니다.
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출처:LG전자


그래서 반대로 노트북 뒤쪽에 책등을 받쳐 흡입구와 지면의 거리를 띄워주면 외부 공기 흡입이 원할해져 더욱 효과적인 냉각이 가능해집니다.

키보드는 알루미늄과 같은 열전도율이 좋은 금속을 밑판으로 사용하는데 노트북내부의 열을 키보드로 전달하여 넓은 키보드로 열을 발산하도록 되어있습니다.
몇몇 노트북은 키보드의 키사이사이에 구멍이 뚫려있는데 이것은 노트북 바닥의 흡입구와 같이 외부공기를 받아들입니다.
키보드를 분리해보면 보통 키보드의 'qwer' 키 쪽에 쿨링팬이 위치하고 있습니다.
그러니 그 구멍으로 공기흡입률이 더 좋아집니다.
(키보드밑면을 투명 비닐을 붙여 구멍이 없는 노트북도 있습니다.)
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이처럼 최근 노트북은 고발열을 효과적으로 제어하기위해 노트북 전체에 냉각을 위한 설계를 하게됩니다.
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노트북에 커피등을 쏟았을때 내부 유입을 방지해주는 키스킨은 실리콘 재질로 노트북 상판과 착 밀착이 되도록 만들어져 있습니다. 이 키스킨은 노트북 내부로 외부공기를 들여보내고 열의 발산을 차단하여 냉각을 저해하는 요소입니다.
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- 본 이미지는 포스트 의 이해를 돕기 위한것으로 제품과 관련은 없습니다.(출처:http://www.pureplate.com/)

노트북 키스킨이 분명 커피를 쏟았을때등 이물질 유입을 효과적으로 차단해주긴하지만 노트북 냉각에는 도움을 주지 않는다는 것입니다.
노트북의 발열에 신경이 쓰인다면 키스킨 사용은 자제하고 만약 키스킨을 사용해야한다면 노트북 냉각을 도와주는 거치대형 쿨링팬을 사용하는것을 추천합니다.

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포스트가 다음 메인에 소개되었습니다. 항상 조금 부족하다 싶은 내용이 소개되는군요.-0-;